OTS SUB STRIPPER 830是一种浓缩液，专用于全面剥离PCB或IC载板上的半溶性干膜，满足最严格的退膜要求，如剥离极其精细的线路和间隙成像。

在芯片和引线框架粘合过程中赋予导电性及粘合性的粘合剂。

OTS Immersion Ag制程可生产出高性能沉银层，产出高，焊接力优异，长期可靠。该制程包括除油、微蚀、预浸以及沉银等四步骤，操作简单，成本效益高。

OTS SUB STRIPPER 820是一种浓缩液，专用于全面剥离IC载板上的水溶性干膜；适合要求最严格的退膜应用，如剥离极其精细的线路和间隙成像。

黑孔制程是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上，形成一层导电膜再进行直接电镀。

在芯片和引线框架粘合过程中赋予导电性及粘合性的粘合剂。

OTS MTI 是一种水性树脂和纳米材料的面漆，中性，不含铬酸盐，用于电路板经过化学镀的金属面的钝化处理。

OTS Immersion Sn沉锡制程是一种高性能最终表面处理，能够提供优异的无铅及锡铅可焊性。该制程操作简单、稳健，防腐蚀性能优异，因而具有卓越的可靠性。

OTS PWB STRIPPER 810是一种高浓缩的碱性溶液，专用于全面剥离水溶性干膜，同时保持铜面无锈点和氧化物，使铜面易于蚀刻或A.O.I.以及检视。

化学沉铜液可以提高电路板的物理性能，其产生的沉铜层结晶细致、应力低，能够提高孔壁覆盖率；对于要求苛刻的高性能基材亦具有优异的结合力。