OTS FEC Silver HS是一种高速纯银电镀工艺，适用于片状、线状、连接器及引线框的电镀，可按实际需要获得不光亮、半光亮或光亮银镀层。该镀银层具有高的导电性及优异的焊锡性能，因此非常适用于电子连接器。

引线框架经过粗化处理后，具有机械和化学键，能够增强其与封装黑胶的粘合力，从而解决IC封装MSL性能退化的问题。