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Ag Epoxy导电银胶
在芯片和引线框架粘合过程中赋予导电性及粘合性的粘合剂。Ag Epoxy是为赋予芯片底部和基板及引线框架用电连接时获得粘合力而开发的产品。Ag Epoxy在基本的Epoxy上采用东进自有专业技术，提高了可靠性，在各种环境下可维持粘合力及芯片导电特性。
特性及优势：
* 适用于多种封装工程(点胶、 引脚转移)
* 作业性能优异
* 可靠性高DS-7215P
品牌：东进(DONGJIN)
产地：韩国
特性：导电银胶
粘度：10000cps
固化条件：1小时@175℃
应用：芯片粘结
保存条件：-25℃/有效期之内
包装：20g/支
