黑孔制程是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上，形成一层导电膜再进行直接电镀。

化学沉铜液可以提高电路板的物理性能，其产生的沉铜层结晶细致、应力低，能够提高孔壁覆盖率；对于要求苛刻的高性能基材亦具有优异的结合力。