黑孔制程

特性及优点

* 不含螯合剂、甲醛和附加金属

* 适合于水平线操作

* 化学铜的低成本替代制程

* 铜与铜直接粘合从而提高可靠性

* 与所有电路板类型兼容

* 性能优异