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Epoxy Solder Paste环氧树脂导电胶
在芯片和引线框架粘合过程中赋予导电性及粘合性的粘合剂。Epoxy Solder Paste导电胶是为赋予芯片底部和基板及引线框架用电连接时获得粘合力而开发的产品。为了提高焊膏的可靠性，添加了环氧树脂，无需水洗工序。
特性及优势：
* 可对应用于SAC305及锡铋等多种焊锡合金
* 可对应用于5~15㎛多种尺寸的焊锡粉
* 可确保多次回流焊后的高可靠性
* 可用于各种印刷方式(丝网印刷、引脚转移)DT-7330S
品牌：东进(DONGJIN)
产地：韩国
特性：导电胶
粘度：41000cps
应用：芯片粘结
保存条件：0~10℃/有效期之内
包装：500g/罐
