酸性光亮镀锡工艺 、酸性半光亮镀锡工艺

酸锌工艺添加剂图片1图片2特性优点BASF公司中间体930柔软剂1. ...

铜材抛光是一种新型环保光剂，主要以低氨氮或者无氨氮的铜抛光工艺，用于满足客户的需求。

OTS FEC Silver HS是一种高速纯银电镀工艺，适用于片状、线状、连接器及引线框的电镀，可按实际需要获得不光亮、半光亮或光亮银镀层。该镀银层具有高的导电性及优异的焊锡性能，因此非常适用于电子连接器。

引线框架经过粗化处理后，具有机械和化学键，能够增强其与封装黑胶的粘合力，从而解决IC封装MSL性能退化的问题。

OTS VF-100酸性镀铜具有卓越的微盲孔填孔性能，其槽液操作范围宽广，可灵活应用于全板电镀或图形电镀中。

OTS FE-01制程是一种专为以电解铜下层为基材(基底铜)、采用半加成法作为回路形成而开发的双氧水/硫酸型铜蚀刻剂。

镀铜层通常用作中间层，只有在少数应用中用作最终镀层；通常需要镀铜层作为镀镍层和底材(如塑料)的缓冲层

本产品主要是用于清洗PCB板面的离子污染，清洗后符合IPC-TM650要求

在各种工件的加工生产中，镀前处理(表面与处理)是工件制造或维修过程中的重要工序。